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湖南松井電子油墨科技有限公司
玻璃通12年
產(chǎn)品數(shù)據(jù)單
HSD-S系列高溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)電銀漿,主要由超細(xì)銀粉和 Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO 體系玻璃熔劑研制,用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的電子電路印刷;
產(chǎn)品燒結(jié)溫度寬,燒結(jié)后附著力良好,表面細(xì)膩、焊接性能好,導(dǎo)電性能穩(wěn)定,耐候性優(yōu)良,同時與本公司相應(yīng)環(huán)保型鋼化黑色釉料匹配有穩(wěn)定的遮蔽防粘效果。
產(chǎn)品系列
|
型號 |
銀含量 |
ROHS |
電阻率(mΩ/□) |
|
HSD-S6500 |
65±3% |
無鉛 |
±8 |
|
HSD-S7500 |
75±3% |
無鉛 |
±7.5 |
|
HSD-S8000 |
80±3% |
無鉛 |
±2.8 |
技術(shù)參數(shù)
|
表面光澤(Sn面印刷) |
S1面紅棕色 |
|
漿料顏色
|
淺灰色 |
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烘干條件 |
180-150℃/3-5min
|
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燒結(jié)溫度① |
620~720 °C,40±2秒/mm |
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軟化點 |
460-495℃ |
|
釉料細(xì)度 [QXD刮板細(xì)度計] |
<10μm |
|
膨脹系數(shù) [PREISER FRS-41000A4]
|
85-90*10-7/℃ |
|
耐劃性 |
>18N |
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印刷粘度 [VT-06 Viscotester,25℃]
|
300±100dpa.s
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|
保質(zhì)期 [常溫、干燥/月]
|
12 |
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焊接強度[1cm2面積標(biāo)準(zhǔn)鍍銀銅端子中心垂直測量,HSD-S8000參考]
|
>140N |
應(yīng)用參數(shù)
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絲印溫度 |
20 ~ 25 °C |
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絲印濕度 |
40 ~ 60% |
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絲印網(wǎng)目 |
200~ 300目(90~120T) |
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絲印厚度 |
16 ~ 25µm |
|
稀釋劑 [HSD-AG04 Wt%] |
≤3% |
注意:以上報告結(jié)論為本公司內(nèi)部實驗室測試結(jié)果,僅作為技術(shù)參考用;诔杏∥镆约笆┕l件特性的差異,請在批量使用前做小樣測試,保證材料的適用與匹配性。
如遇施工問題,請與本公司技術(shù)部門聯(lián)系。彭工。
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