磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對象。但有一共同點(diǎn)：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行，從而加大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。
　　
　　磁控濺射鍍膜這種工藝過程比較煩雜，磁控濺射鍍膜的利用電解在制件外表形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金堆積層的過程。磁控濺射鍍膜具有很多優(yōu)點(diǎn)，例如堆積的金屬類型較多，可以得到顏色多樣，磁控濺射鍍膜相比類同工藝較而言價格比較低廉。
　　
　　磁控濺射鍍膜一般采用銅材質(zhì)作一個部件的形狀后，通過磁控濺射鍍膜的使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品（能將鑄模和金屬堆積物分開）過程。磁控濺射鍍膜這種處置方式是要求較后的制件有特殊外表效果如清晰明顯的拋光與蝕紋分隔線或特殊的銳角等情況下使用。磁控濺射鍍膜通過電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上，磁控濺射鍍膜通常堆積厚度達(dá)到幾十毫米，之后將形腔切開。
　　
　　磁控濺射鍍膜都是采用在真空條件下，磁控濺射鍍膜通過蒸餾或濺射等方式在塑件外表堆積各種金屬和非金屬薄膜，磁控濺射鍍膜通過這樣的方式可以得到非常薄的外表鍍層，磁控濺射鍍膜同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是磁控濺射鍍膜價格也較高，磁控濺射鍍膜可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，磁控濺射鍍膜一般用來作較高等產(chǎn)品的功能性鍍層。