【中玻網(wǎng)】在如何處理未來(lái)5G時(shí)代的天線效率難題上，提供射頻解決方案的射頻IC芯片器件供應(yīng)廠商迦美信芯通訊技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)倪文海博士在全觸展的媒體見(jiàn)面會(huì)上表示，迦美已經(jīng)攻克相關(guān)難題，在傳統(tǒng)的主副兩片天線的布局下，配合高速的天線開(kāi)關(guān)組，就能實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的通訊要求。

　　倪博士表示，迦美的產(chǎn)品包括射頻開(kāi)關(guān)，天線調(diào)諧器，多模多頻功率放大器，高品質(zhì)濾波器和GNSS導(dǎo)航接收芯片，目前正在與藍(lán)思合作，為手機(jī)行業(yè)提供集成射頻天線模塊的2.5、3D玻璃、陶瓷機(jī)殼蓋板�，F(xiàn)場(chǎng)藍(lán)思展臺(tái)上，也集中展出了迦美射頻天線模塊系列產(chǎn)品，以及集成了迦美射頻天線模塊的2.5、3D玻璃、陶瓷機(jī)殼蓋板產(chǎn)品。

　　迦美信芯目前可以為客戶提供全線的高品質(zhì)射頻前端芯片，直接替代歐美廠商的天線開(kāi)關(guān)，天線調(diào)諧器，濾波器和多模多頻功率放大器。同時(shí)迦美正在研發(fā)的高精度手機(jī)導(dǎo)航芯片解決方案，結(jié)合中國(guó)北斗，把民用的消費(fèi)類電子設(shè)備定位精度，由業(yè)界的10米級(jí)別提升至米級(jí)別以下，為客戶提供全新的高精度位置定位和導(dǎo)航服務(wù)體驗(yàn)。

　　盡管藍(lán)思和迦美此次展示出來(lái)的產(chǎn)品，表明隨著射頻處理技術(shù)的提升，未來(lái)的5G時(shí)代，已經(jīng)無(wú)需再如此前業(yè)內(nèi)所了解的一樣，需要復(fù)雜的陣列天線才能保證通訊質(zhì)量。但迦美同樣認(rèn)為，隨著4.5G載波聚合和5G通訊時(shí)代的到來(lái)，頻率模式和頻段激增，又因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的天線空間的有限，實(shí)際通話信號(hào)質(zhì)量變差，容易受手機(jī)外殼，材料或遮擋物的影響。迦美與藍(lán)思合作為終端手機(jī)客戶提供的天線調(diào)諧和電磁技術(shù)，把射頻天線模塊和玻璃、陶瓷機(jī)殼蓋板集成在一起，使得信號(hào)質(zhì)量更高，通話更加暢通。

　　據(jù)手機(jī)供應(yīng)鏈有經(jīng)驗(yàn)人士測(cè)算，為了更好的處理4.5G、5G通訊信號(hào)，采用玻璃和陶瓷蓋板機(jī)殼的成本，已經(jīng)低于采用金屬機(jī)殼方案的成本，如果再加上NFC通訊天線和無(wú)線充電天線等功能的處理通道費(fèi)用的話，玻璃和陶瓷蓋板機(jī)殼加金屬中框的成本優(yōu)勢(shì)將比純金屬機(jī)殼的優(yōu)勢(shì)更加明顯。

　　這也意味著，智能手機(jī)行業(yè)在一些新開(kāi)發(fā)的中高等機(jī)型上，采用玻璃和陶瓷蓋板機(jī)殼加金屬中框取代金屬機(jī)殼的趁勢(shì)很難逆轉(zhuǎn)。再加上藍(lán)思這種集成射頻天線模塊的玻璃和陶瓷蓋板機(jī)殼方案，可以顯著降低手機(jī)廠的天線采購(gòu)成本和組裝成本，更容易得到終端品牌客戶的認(rèn)可。

　　如果藍(lán)思與迦美的這種方案在行業(yè)推廣開(kāi)來(lái)的話，手機(jī)的供應(yīng)鏈里的企業(yè)又將迎來(lái)一波大南動(dòng)蕩。與傳統(tǒng)的金屬機(jī)殼廠商仍然可以回去承接加工金屬中框的業(yè)務(wù)不同，手機(jī)供應(yīng)鏈里面不但會(huì)有另一個(gè)百億級(jí)的玻璃和陶瓷蓋板機(jī)殼市場(chǎng)被打開(kāi)，造就一批有經(jīng)驗(yàn)加工生產(chǎn)玻璃和陶瓷蓋板機(jī)殼的玻璃深加工企業(yè)，而且傳統(tǒng)的手機(jī)射頻天線廠商也將地位不保，面臨著飯碗被搶的市場(chǎng)危機(jī)。